Dán hỗ trợ làm lại áp dụng cho điện thoại di động PCB, BGA và SMD PGA, v. v.
Nó được sử dụng trong hệ thống kích hoạt Ion thấp, Tốc độ chạy bằng thiếc
Mức khói thấp, giá trị điện trở cách điện bề mặt là dư lượng cao sau khi bảo dưỡng
Do đó, tính chất điện của điện thoại di động và các sản phẩm liên lạc khác, rất ít nhiễu
Các tính năng:
NC-559 giúp màu dư lượng bột rất nhẹ, có giá trị rất cao thưa ông
Khuyên dùng cho BGA, CSP và các mảng hàn khác để sửa chữa và lấp đầy bóng
Khi sử dụng ít khói hơn, không có cặn. Giá cả phải chăng.
Thích hợp cho:
Cầu bắc và Nam, thẻ, chip điện thoại di động, máy hàn BGA chip video, va đập
Cũng có thể sử dụng hết thiếc, hiệu quả rất lý tưởng
Dư lượng ít sáng hơn, ít khói hơn, không có mùi hăng, không chạy bóng